成形封头许用应力与开孔补强相关问题 许用应力成形封头在图纸上标注的厚度是名义厚度,它并不包括封头成形减薄量,即冲制封头时用的钢板的厚度一般要大于封头的名义厚度。因此,当用封头名义厚度选取许用应力时,可能导致许用应力偏高,造成安全隐患。例如,设计温度为200℃的标准椭圆形封头,… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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作者: 成形封头许用应力与开孔补强相关问题 许用应力成形封头在图纸上标注的厚度是名义厚度,它并不包括封头成形减薄量,即冲制封头时用的钢板的厚度一般要大于封头的名义厚度。因此,当用封头名义厚度选取许用应力时,可能导致许用应力偏高,造成安全隐患。例如,设计温度为200℃的标准椭圆形封头,… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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