无损检测方法及相应的合格级别

法规地位与标准体系

1.1 法规层级

压力容器无损检测(NDT)涉及三层法规标准

  • 安全技术规范(强制层):TSG 21-2016《固定式压力容器安全技术监察规程》——规定NDT的基本要求和强制条款
  • 国家标准/行业标准(技术层):GB/T 150.4-2024《压力容器 第4部分:制造、检验和验收》、GB/T 4732.6-2024《压力容器分析设计 第6部分》、GB/T 151-2026《热交换器》——规定NDT方法、比例、合格级别
  • 专项检测标准(方法层):NB/T 47013(所有部分)《承压设备无损检测》——规定具体NDT方法的操作规程、仪器设备和合格级别

1.2 NB/T 47013系列构成

部分 检测方法 对应GB/T 150.4引用
NB/T 47013.1 通用要求 §10.7通用要求
NB/T 47013.2 射线胶片照相检测(RT) §10.7.1射线检测
NB/T 47013.3 超声检测(UT) §10.7.2超声检测、§10.3.1 c)/f)
NB/T 47013.4 磁粉检测(MT) §10.7.3表面检测
NB/T 47013.5 渗透检测(PT) §10.7.3表面检测
NB/T 47013.8 泄漏检测 §11.5.3~11.5.6
NB/T 47013.10 衍射时差法超声检测(TOFD) §10.7.2、表5
NB/T 47013.11 射线数字成像检测(DR) §10.7.1、表5
NB/T 47013.14 射线计算机辅助成像检测(CR) §10.7.1、表5
NB/T 47013.15 相控阵超声检测(PAUT) §10.7.2、表5

2无损检测方法分类与代号

2.1 按检测介质分类

类别 代号 适用方法 主要用途
射线检测 RT 射线胶片照相检测 体积型缺陷(气孔、夹渣、裂纹、未熔合)
DR 射线数字成像检测 RT的数字化替代
CR 射线计算机辅助成像检测 RT的计算机成像替代
超声检测 UT 脉冲反射法超声检测(不可记录的) 对接接头体积型缺陷
UIT 脉冲反射法超声成像检测(可记录的) UT的可记录版本
TOFD 衍射时差法超声检测 厚度方向缺陷定位
PAUT 相控阵超声检测 接管与筒体焊接接头(推荐)
表面检测 MT 磁粉检测 铁磁性材料表面/近表面缺陷
PT 渗透检测 非铁磁性材料表面开口缺陷
其他 ET 涡流检测 换热管、导电材料表面/近表面缺陷
依据 GB/T 150.4-2024 §10.1.2 (p435)、TSG 21-2016 §3.2.10.1 (印刷p23)

2.2 按缺陷位置分类

  • 体积型检测(RT/UT系列):检测焊缝及热影响区的内部三维缺陷
  • 表面型检测(MT/PT/ET):检测焊缝表面及近表面(< 2~3mm)的开口缺陷
  • 组合检测:体积型+表面型同时使用,提高缺陷检出率

3NDT方法的选用顺序与方法组合

3.1 选用顺序(GB/T 150.4 §10.1)

GB/T 150.4-2024 §10.1.2(p435)规定:

  1. 压力容器的对接接头应采用射线检测或超声检测
  2. 其中射线检测包括RT/DR/CR三种;超声检测包括PAUT/TOFD/UIT/UT四种
  3. 当采用不可记录的脉冲反射法超声检测(UT)时,还应采用RT/DR/CR/PAUT/TOFD中任一种作为附加局部检测,局部检测长度不应小于各条焊接接头长度的20%,且不应小于250mm
  4. 压力容器焊接接头的表面检测应选用MT、PT等方法,其中铁磁性材料制压力容器焊接接头表面优先采用MT

3.2 TSG 21的补充规定

TSG 21-2016 §3.2.10.2.1(印刷p23)补充:

  • (2)有色金属制压力容器对接接头应当优先采用X射线检测
  • (3)焊接接头的表面裂纹应当优先采用表面无损检测
  • (4)铁磁性材料制压力容器焊接接头的表面检测应当优先采用磁粉检测
  • 大型压力容器采用γ射线全景曝光时,应另外采用X射线或TOFD进行50%附加局部检测,发现超标缺陷则进行100%的X射线或TOFD复查

4全部(100%)射线/超声检测的条件

4.1 GB/T 150.4-2024 §10.3.1(印刷p436)的12种情形

凡符合下列条件之一的压力容器,应对A类和B类焊接接头进行全部(100%)RT或UT

触发条件 关键判定
a) 盛装毒性危害程度为极度或高度危害介质的压力容器 不论压力/温度
b) 设计压力≥1.6MPa的第Ⅲ类压力容器 同时满足两条件
c) 采用气压或气液组合压力试验的压力容器 试验方式决定
d) 焊接接头系数取1.0的压力容器 φ=1.0
e) 使用后无法进行内部检验的压力容器 设计文件规定
f) Rm下限>540MPa的低合金钢制压力容器 如13MnNiMoR、12Cr2Mo1R等
g) 设计温度<-40℃焊接接头厚度>25mm的低温压力容器 两条件满足其一
h) 奥氏体型不锈钢/非合金钢/Q345R/Q370R及其配套锻件制,焊接接头厚度>30mm的压力容器 材料和厚度两条件
i) 15CrMoR/14Cr1MoR/奥氏体-铁素体型不锈钢及其配套锻件制,焊接接头厚度>16mm的压力容器 材料和厚度两条件
j) 铁素体型不锈钢、其他Cr-Mo和Cr-Mo-V钢制压力容器 任意厚度
k) 采用药芯焊丝焊接的压力容器 不论材料
l) 设计文件规定需进行100%RT或UT 设计者特别要求

4.2 TSG 21-2016 §3.2.10.2.2.2(印刷p23)的7种情形

符合下列情况之一的A、B类对接接头应进行全部无损检测

  1. 盛装极度、高度危害介质的压力容器
  2. 设计压力≥1.6MPa的第Ⅲ类压力容器
  3. 按照分析设计标准制造的压力容器(独有,区别于GB/T 150.4)
  4. 采用气压试验或者气液组合压力试验的压力容器
  5. 焊接接头系数取1.0的压力容器或使用后无法进行内部检验的压力容器
  6. 标准抗拉强度下限值>540MPa的低合金钢制压力容器
  7. 设计者认为有必要进行全部无损检测的焊接接头
对比要点:TSG 21的”分析设计标准制造“为100%RT/UT的独立触发条件;GB/T 4732.6 §10.3进一步明确”压力容器及其受压元件的A类和B类焊接接头应进行全部(100%)RT或UT”——分析设计容器的A/B类接头必须100%RT/UT

4.3 GB/T 4732.6-2024 §10.3(印刷p382)的特殊规定

分析设计标准制造的压力容器,NDT要求更严:

  • a)压力容器及其受压元件的A类和B类焊接接头,应进行全部(100%)RT或UT
  • b)接管与壳体相焊的D类焊接接头应进行100%超声检测

即:分析设计容器所有A/B/D类焊接接头均为100%RT/UT,无”局部检测”选项

5局部射线/超声检测的比例与必检部位

5.1 检测比例基本要求(GB/T 150.4 §10.3.2)

除§10.3.1规定以外的压力容器,应对其A类及B类焊接接头进行局部RT或UT:

类别 检测长度 最小长度
低温压力容器 ≥50%各条焊接接头长度 ≥250mm
非低温压力容器 ≥20%各条焊接接头长度 ≥250mm

TSG 21 §3.2.10.2.2.1(印刷p23)同样规定:碳钢和低合金钢制低温压力容器,局部无损检测的比例≥50%

5.2 100%检测部位(必检部位)

下列部位、焊缝交叉部位的检测长度可计入局部检测长度之内,但必须100%检测

部位 说明
a) 先拼板后成形封头、筒体和锥段上的所有拼接接头
b) 凡被补强圈、支座、垫板、内件等所覆盖的焊接接头
c) 满足GB/T 150.3-2024 §8.1.4不另行补强的接管,自开孔中心、沿压力容器表面的最短长度等于开孔直径的范围内的焊接接头
d) 嵌入式接管与圆筒或封头对接连接的焊接接头
e) DN≥250mm的接管与接管对接接头和接管与法兰的对接接头

:按本条规定检测后,制造单位对未检查部分的质量仍需负责

5.3 接管与筒体/封头焊接接头(GB/T 150.4 §10.3.3)

  • §10.3.1中压力容器上DN≥250mm的插入式和安放式接管与筒体、封头之间的焊接接头应进行RT或UT,推荐进行PAUT
  • 之外的接管焊接接头按设计文件规定
  • DN<250mm的接管与接管/接管与法兰对接接头:按设计文件规定

6表面无损检测(MT/PT)的条件

6.1 GB/T 150.4-2024 §10.4(印刷p437)的12种情形

下列焊接接头或部位,应按图样规定的方法,对其表面进行MT或PT

对象 范围
a) 盛装极度或高度危害介质 A、B、C、D、E类焊接接头
b) 采用气压或气液组合试验 A、B、C、D、E类焊接接头
c) 低温压力容器 A、B、C、D、E类焊接接头 + 缺陷修磨/补焊处 + 卡具/拉筋拆除割痕
d) Rm>540MPa低合金钢/Cr-Mo/Cr-Mo-V钢/铁素体不锈钢/奥氏体-铁素体不锈钢 A、B、C、D、E类焊接接头 + 缺陷修磨/补焊处 + 卡具/拉筋拆除割痕
e) 壳体厚度>20mm奥氏体型不锈钢 A、B、C、D、E类焊接接头
f) 堆焊表面 堆焊层全部表面
g) 复合板的覆层焊接接头和衬里焊接接头 覆层/衬里侧表面
h) 异种钢焊接接头、具有再热裂纹延迟裂纹倾向的焊接接头 全部相关焊缝
i) 先拼接后成形受压元件上的所有拼接接头 全部拼接接头
j) 要求全部RT或UT的压力容器上DN<250mm的接管与接管/接管与法兰的对接接头 对接接头表面
k) 受压元件间连接用不锈钢制螺柱以及尺寸≥M36的螺柱 螺柱表面
l) 设计文件要求进行检测的焊接接头或部位 设计规定

6.2 TSG 21-2016 §3.2.10.2.4(印刷p24)的9种情形

对象
(1) 盛装极度、高度危害介质的压力容器焊接接头
(2) 采用气压或气液组合耐压试验压力容器的焊接接头
(3) 设计温度<-40℃的低合金钢制低温压力容器焊接接头
(4) Rm>540MPa的低合金钢、铁素体型不锈钢、奥氏体-铁素体型不锈钢;其中Rm>540MPa低合金钢耐压试验后还应表面NDT
(5) 焊接接头厚度>20mm奥氏体型不锈钢制压力容器的焊接接头
(6) 铬钼(Cr-Mo)低合金钢制压力容器
(7) 堆焊表面、复合钢覆层焊接接头、异种钢焊接接头、具有再热裂纹/延迟裂纹倾向的焊接接头;其中具有再热裂纹倾向的材料应当在热处理后增加一次无损检测
(8) 先拼板后成形凸形封头的所有拼接接头
(9) 设计者认为有必要进行表面无损检测的焊接接头

6.3 GB/T 4732.6(分析设计)的表面检测

§10.4(印刷p382)规定,分析设计压力容器的所有受压元件上均应进行MT或PT:

  • a)所有 A、B、C、D、E类焊接接头
  • b)缺陷修磨或补焊处表面,卡具/拉筋拆除割痕表面
  • c)堆焊表面
  • d)复合板的覆层、衬里的焊接接头
  • e)按疲劳分析设计压力容器上的受压元件之间的连接螺柱、不锈钢制螺柱及≥M36螺柱

7NDT合格级别汇总(表5核心数据)

7.1 GB/T 150.4-2024 表5(p438-439)与GB/T 4732.6 表5(印刷p383)对比

检测方法 技术等级(不低于) 检测范围 合格级别
GB/T 150.4 GB/T 4732.6
射线胶片照相检测(RT) AB A、B类接头 全部检测 不低于Ⅱ
A、B类接头 局部检测
角接接头、T形接头
射线数字成像检测(DR) AB A、B类接头 全部检测 不低于Ⅱ
A、B类接头 局部检测
射线计算机辅助成像检测(CR) AB A、B类接头 全部检测 不低于Ⅱ
A、B类接头 局部检测
不可记录的脉冲反射法超声(UT) / 脉冲反射法超声成像(UIT) B A、B类接头 全部检测 不低于Ⅰ
A、B类接头 局部检测 不低于Ⅱ
角接接头、T形接头
衍射时差法超声(TOFD) B A、B类接头 全部或局部检测 不低于Ⅱ
相控阵超声(PAUT) B A、B类接头 全部检测 不低于Ⅰ
A、B类接头 局部检测
插入式/安放式接管与筒体、封头之间的焊接接头
磁粉检测(MT) 按NB/T 47013.4 不低于Ⅰ级
渗透检测(PT) 按NB/T 47013.5 不低于Ⅰ级
依据 GB/T 150.4-2024 表5 (p438-439) §10.7.1、§10.7.2、§10.7.3;GB/T 4732.6-2024 表5 (印刷p383) §10.6.2、§10.6.3、§10.6.4

7.2 TSG 21-2016 §3.2.10.2.3(印刷p24)的合格级别

检测方法 检测范围 技术等级 合格级别
射线检测 全部无损检测对接接头 ≥AB级 ≥Ⅱ级
局部无损检测对接接头 ≥AB级 ≥Ⅲ级
超声检测(脉冲反射法) 全部无损检测对接接头 ≥B级 Ⅰ级
局部无损检测对接接头 ≥B级 ≥Ⅱ级
角接接头、T形接头 ≥B级 (见原条款)

7.3 合格级别的”金字塔”规律

  • 全部检测的合格级别高于局部检测(如RT:全部Ⅱ级 vs 局部Ⅲ级;UT:全部Ⅰ级 vs 局部Ⅱ级)
  • UT的合格级别高于RT(同等条件下UT比RT严一级)
  • 表面检测(MT/PT)的合格级别统一为≥Ⅰ级(不论材料/厚度)
  • GB/T 4732.6的合格级别统一为”不低于Ⅱ级”(RT)或”不低于Ⅰ级”(UT),因为分析设计容器A/B类接头100%RT/UT,无局部选项

8组合检测与γ射线附加检测

8.1 组合检测的定义(GB/T 150.4 §10.5.1)

为提高缺陷的检出率和评判准确性,必要时可采用组合检测

  • 射线检测与超声检测的组合
  • 不同超声检测方法之间的组合
  • 射线检测或超声检测与表面检测的组合

8.2 必须组合检测的情形(§10.5.2~10.5.3)

条款 触发条件 组合检测要求
§10.5.2 Rm>540MPa低合金钢制压力容器的A/B类接头,焊接接头厚度>20mm 采用与原NDT方法不同的方法另行局部检测≥20%且≥250mm,包括所有焊缝交叉部位
§10.5.3 对接接头采用γ射线全景曝光射线检测 另外采用X射线/PAUT/TOFD进行50%附加局部检测;发现超标缺陷则100%X射线/PAUT/TOFD
§10.5.4 设计文件另有规定 按规定进行组合检测

8.3 GB/T 4732.6组合检测(§10.5)

  • §10.5.1 缺陷清除补焊后用原方法重新检查
  • §10.5.2 MT/PT发现缺陷修磨补焊后重新检测
  • §10.5.3 Rm>540MPa低合金钢焊缝厚度>20mm组合检测(包括所有焊缝交叉部位),上述组合检测的部位、比例按设计文件要求
  • §10.5.4 γ射线全景曝光时50%附加局部检测
  • §10.5.5 设计文件另有规定

9NDT的实施时机

9.1 GB/T 150.4-2024 §10.2(p436)的8项规定

条款 实施时机
§10.2.1 压力容器的焊接接头和需要缺陷检查的部位,应在形状尺寸检查、外观检查合格后,再进行NDT
§10.2.2 成形受压元件应在成形后进行NDT
§10.2.3 延迟裂纹材料(如12Cr2Mo1R)应在焊接完成的至少24h以后再热裂纹材料(如Q490DRL1、13MnNiMoR、Fe-5C类)在热处理后、水压试验前对所有焊接接头增加一次表面NDT
§10.2.4 Rm>540MPa低合金钢制压力容器,在耐压试验后,还应对焊接接头进行表面NDT
§10.2.5 计入覆层强度的不锈钢/有色金属复合板:RT或UT应在基、覆层(或堆焊层)焊接均完成后;未计入覆层强度:可在基层和过渡层焊接完成后
§10.2.6 基层与覆层不能直接熔焊的有色金属复合板:RT或UT应在基层焊接完成后
§10.2.7 有色金属复合板/衬里容器进行热气循环试验后,应对覆层、衬里焊接接头进行表面NDT
§10.2.8 被压力容器内、外构件覆盖的焊接接头,应在内、外构件组装前进行NDT

10GB/T 4732.6(分析设计)的特殊要求

10.1 核心差异:分析设计容器A/B类接头必须100%RT/UT

GB/T 4732.6 §10.3(印刷p382)规定,分析设计标准制造的压力容器NDT要求显著高于常规设计:

  • 压力容器及其受压元件的A类和B类焊接接头应进行全部(100%)RT或UT(无局部选项)
  • 接管与壳体相焊的D类焊接接头应进行100%UT
  • 接管与壳体相焊以外的D类焊接接头按设计文件规定的RT或UT

10.2 GB/T 4732.6合格指标简化表5

检测方法 技术等级 合格级别
射线检测 AB 不低于Ⅱ
超声检测 脉冲反射法 B 不低于Ⅰ
超声检测 衍射时差法(TOFD) B 不低于Ⅱ
超声检测 相控阵(PAUT) B 不低于Ⅰ
表面检测(MT/PT) Ⅰ级
依据 GB/T 4732.6-2024 §10.6 (印刷p383)

10.3 GB/T 4732.6的NDT方法实施时机(§10.2)

与GB/T 150.4 §10.2内容基本一致,关键差异:

  • §10.2.3 延迟裂纹材料至少24h后;再热裂纹材料(Q490DRL1等)热处理后、水压试验前增加表面NDT
  • §10.2.4 Rm>540MPa低合金钢耐压试验后表面NDT
  • §10.2.6 镍及镍合金复合板压力容器、衬里压力容器热气循环试验后表面NDT

11GB/T 151-2026(热交换器)的特殊要求

11.1 GB/T 151-2026 §9.10(印刷p124)的7条规定

条款 对象 方法与要求
§9.10.1 管箱、壳体上的承压焊缝 NDT方法、比例、技术等级和质量等级符合设计文件规定
§9.10.2 非合金钢、低合金钢制固定管板式热交换器壳体与管板的焊接接头(设计文件有规定时) 按NB/T 47013.3或NB/T 47013.15超声检测
§9.10.3 热交换器壳体与管板的奥氏体型不锈钢、双相不锈钢、镍基合金、异种钢焊接接头 按NB/T 47013.15相控阵超声检测
§9.10.4 管头 按NB/T 47013.5进行100%渗透检测,质量等级不低于Ⅰ级
§9.10.5 换热管与管板焊接接头(设计文件有规定时) 按NB/T 47013.2管子-管板角焊缝射线照相技术要求进行RT
§9.10.6 换热管与管板连接的孔焊带内孔焊焊接接头 按NB/T 47013.2进行RT
§9.10.7 高合金钢、有色金属制换热管(设计文件有规定时) 可在穿管后进行内涡流检测
关键:管头必须100%PT、Ⅰ级合格;换热管与管板焊接按NB/T 47013.2专门的”管子-管板角焊缝射线照相”技术要求执行

12GB/T 150.4附录E(低温脆断校核)的附加要求

12.1 适用范围

GB/T 150.4-2024 附录E(印刷p456-459)适用于采用GB/T 150.3-2024附录F确定最低允许使用温度的压力容器(按防止低温脆断校核设计的容器),在第10章基础上增加以下附加要求:

12.2 钢板超声检测(§E.2.1.1 d)

制造壳体用钢板按NB/T 47013.3逐张进行超声检测,质量等级不低于Ⅱ级

(注:常规设计的钢板UT要求见GB/T 150.2 §5.1.9表2)

12.3 膨胀节(§E.2.2.4)与成形受压元件(§E.4.1.3)的NDT

对象 RT/UT要求 表面NDT要求
膨胀节对接焊接接头(§E.2.2.4) 100%RT或UT;
RT技术等级AB级、不低于Ⅱ级合格;
UT技术等级B级、不低于Ⅰ级合格
所有焊接接头100%表面NDT(NB/T 47013.4或5),Ⅰ级合格
受压元件成形后对接焊接接头(§E.4.1.3) 100%RT或UT;
RT技术等级AB级、Ⅱ级合格;
UT技术等级B级、Ⅰ级合格
所有焊接接头100%表面NDT,Ⅰ级合格

12.4 附录E §E.8 整体附加要求

§E.8 无损检测(印刷p462):

  • §E.8.1 压力容器的A类、B类焊接接头应进行100%RT或UT并符合表5
  • §E.8.2 压力容器的A类、B类、C类、D类、E类焊接接头,应按NB/T 47013.4或5进行100%表面检测(优先MT),Ⅰ级合格

13NDT档案与记录保存

13.1 档案内容

GB/T 150.4 §10.8(p439)和GB/T 4732.6 §10.7(印刷p383)规定:

  • 压力容器NDT档案应妥善保存
  • 保存时间不应少于压力容器设计使用年限

13.2 NDT报告应包括(按NB/T 47013.1通用要求)

  • 检测方法、检测范围、检测比例、检测技术等级
  • 合格级别与评定结果
  • 检测人员资格、检测设备标识
  • 返修记录(如有)
  • 检测部位示意图

14选型核查清单(20项)

# 核查项 对应条款
1 是否确认介质危害程度(极度/高度/中度/轻度)? GB/T 150.4 §10.3.1 a)、§10.4 a)
2 是否确认压力容器类别(Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ类)与设计压力? GB/T 150.4 §10.3.1 b)
3 是否确认耐压试验方式(液压/气压/气液组合)? GB/T 150.4 §10.3.1 c)、§10.4 b)
4 是否确认焊接接头系数(φ=1.0时必检)? GB/T 150.4 §10.3.1 d)
5 材料Rm是否>540MPa? GB/T 150.4 §10.3.1 f)、§10.4 d)、§10.5.2
6 设计温度是否<-40℃? GB/T 150.4 §10.3.1 g)、§10.4 c)
7 焊缝厚度是否>25mm(低温)/30mm(Q345R等)/16mm(Cr-Mo)/20mm(奥氏体)? GB/T 150.4 §10.3.1 g)~j)、§10.4 e)
8 是否采用药芯焊丝? GB/T 150.4 §10.3.1 k)
9 是否按分析设计标准制造? TSG 21 §3.2.10.2.2.2 (3)、GB/T 4732.6 §10.3
10 是否有异种钢/再热裂纹/延迟裂纹焊接接头? GB/T 150.4 §10.4 h)、§10.2.3
11 100%RT/UT条件已全部识别? GB/T 150.4 §10.3.1
12 局部检测比例(低温≥50%、非低温≥20%、≥250mm)是否满足? GB/T 150.4 §10.3.2
13 必检部位(先拼板后成形/补强圈覆盖/嵌入式接管/DN≥250mm)是否已100%? GB/T 150.4 §10.3.2 a)~e)
14 表面检测(MT/PT)是否按§10.4覆盖所有A/B/C/D/E类? GB/T 150.4 §10.4
15 NDT方法的技术等级(RT≥AB、UT≥B)是否满足? GB/T 150.4 表5
16 合格级别(全部RTⅡ/UTⅠ,局部RTⅢ/UTⅡ)是否正确? GB/T 150.4 表5
17 Rm>540MPa低合金钢焊缝厚度>20mm是否采用与原方法不同的组合检测? GB/T 150.4 §10.5.2
18 γ射线全景曝光时是否X射线/PAUT/TOFD附加50%局部检测? GB/T 150.4 §10.5.3、TSG 21 §3.2.10.2.1(1)
19 热交换器管头是否按NB/T 47013.5 100%PT、≥Ⅰ级? GB/T 151-2026 §9.10.4
20 NDT档案保存时间是否≥设计使用年限? GB/T 150.4 §10.8、GB/T 4732.6 §10.7

15常见易错点(22条)

  1. 误用”MDMT”术语——GB/T 150.1使用”最低设计温度”,而非ASME的MDMT术语
  2. 误认为TSG 21规定了详细NDT条款——TSG 21 §3.1.16仅一句话”无损检测的方法、比例、技术要求等由设计者在设计文件中予以规定”,详细条款在GB/T 150.4
  3. 混淆”低温容器”定义——GB/T 150.4 §10.3.1 g)中”低温压力容器”指设计温度<-40℃或焊缝厚度>25mm的容器,需100%RT/UT
  4. 漏掉”分析设计”独立触发条件——TSG 21 §3.2.10.2.2.2 (3)将”按分析设计标准制造”作为100%RT/UT的独立触发条件,而不仅是材料/厚度因素
  5. 误将GB/T 4732.6等同于GB/T 150.4——分析设计的A/B类接头必须100%RT/UT(无局部选项),常规设计有20%/50%局部选项
  6. 误判合格级别——RT”全部Ⅱ级、局部Ⅲ级”;UT”全部Ⅰ级、局部Ⅱ级”;表面MT/PT统一≥Ⅰ级
  7. 漏掉NDT实施时机——延迟裂纹材料(12Cr2Mo1R)至少焊接完成24h后再NDT;再热裂纹材料(Q490DRL1等)热处理后、水压试验前增加表面NDT
  8. Rm>540MPa低合金钢漏做耐压试验后表面NDT——GB/T 150.4 §10.2.4规定耐压试验后还应表面NDT
  9. 漏掉Rm>540MPa低合金钢的组合检测——焊缝厚度>20mm时,必须采用与原方法不同的NDT方法另行局部检测≥20%且≥250mm
  10. 误用UT替代附加检测——UT单独使用时,必须附加RT/PAUT/TOFD局部检测≥20%且≥250mm
  11. 漏掉焊缝交叉部位——Rm>540MPa低合金钢的组合检测必须包括所有焊缝交叉部位
  12. γ射线全景曝光漏做附加检测——必须X射线/PAUT/TOFD 50%附加局部检测,发现超标则100%
  13. 误判奥氏体不锈钢表面检测要求——壳体厚度>20mm时,奥氏体不锈钢A/B/C/D/E类接头均应MT或PT(§10.4 e)
  14. 堆焊表面漏检——§10.4 f)堆焊表面应进行表面检测
  15. 复合板检测时机错误——计入覆层强度时应在基、覆层(或堆焊层)焊接均完成后RT/UT;未计入时可在基层和过渡层完成后
  16. 补强圈等覆盖的焊接接头漏检——必须在覆盖前检测(§10.3.2 b)),不是覆盖后无法检测
  17. 必检部位长度未计入——§10.3.2 a)~e)部位的检测长度可计入局部检测长度之内,但必须100%
  18. GB/T 151管头PT等级错误——必须NB/T 47013.5 100%PT、≥Ⅰ级,非”按比例”
  19. 低温脆断校核容器漏掉钢板逐张UT——GB/T 150.4附录E §E.2.1.1 d)要求壳体钢板按NB/T 47013.3逐张UT、≥Ⅱ级
  20. 低温脆断校核容器漏掉E.8要求——A/B类接头100%RT/UT并符合表5;A/B/C/D/E类接头100%表面检测、Ⅰ级合格
  21. NDT档案保存时间不足——必须≥设计使用年限(GB/T 150.4 §10.8、GB/T 4732.6 §10.7)
  22. 误认为NDT标准只是NB/T 47013——实际还涉及GB/T 150.4 §10.7明确指定的具体分册:RT用NB/T 47013.2/11/14;UT用NB/T 47013.3/10/15;MT/PT用NB/T 47013.4/5

16标准条款引用汇总

标准 条款 主题
GB/T 150.4-2024 §10.1.1 (p435) 采用NB/T 47013规定的方法
GB/T 150.4-2024 §10.1.2 (p435) 对接接头RT或UT的方法分类
GB/T 150.4-2024 §10.1.3 (p435) 不可记录UT需附加局部检测≥20%
GB/T 150.4-2024 §10.1.4 (p435) 表面检测MT/PT,铁磁性优先MT
GB/T 150.4-2024 §10.2 (p436) NDT实施时机
GB/T 150.4-2024 §10.3.1 (p436) 100%RT/UT的12种情形
GB/T 150.4-2024 §10.3.2 (p436-437) 局部RT/UT比例与必检部位
GB/T 150.4-2024 §10.4 (p437) 表面检测(MT/PT)的12种情形
GB/T 150.4-2024 §10.5 (p438) 组合检测与γ射线附加检测
GB/T 150.4-2024 §10.7 + 表5 (p438-439) NDT技术要求与合格级别
GB/T 150.4-2024 §10.8 (p439) NDT档案保存
GB/T 150.4-2024 附录E §E.2.1.1 d) (p459) 脆断校核容器钢板逐张UT≥Ⅱ级
GB/T 150.4-2024 附录E §E.8 (p462) 脆断校核容器100%RT/UT + 100%表面检测
TSG 21-2016 §3.1.16 (印刷p18-19) NDT方法/比例/技术要求由设计文件规定
TSG 21-2016 §3.2.10.1 (印刷p23) NDT方法按NB/T 47013
TSG 21-2016 §3.2.10.2.1 (印刷p23) NDT方法选择(优先X射线、优先MT等)
TSG 21-2016 §3.2.10.2.2.1 (印刷p23) 基本比例要求(低温≥50%)
TSG 21-2016 §3.2.10.2.2.2 (印刷p23) 100%RT/UT的7种情形(含分析设计)
TSG 21-2016 §3.2.10.2.3 (印刷p24) 局部RT/UT
TSG 21-2016 §3.2.10.2.4 (印刷p24) 表面检测(MT/PT)的9种情形
TSG 21-2016 §3.2.10.2.3.1 (印刷p24) RT技术要求(AB级,≥Ⅱ级/Ⅲ级)
TSG 21-2016 §3.2.10.2.3.2 (印刷p24) UT技术要求(B级,Ⅰ级/Ⅱ级)
GB/T 4732.6-2024 §10.1 (印刷p381) NDT方法选择
GB/T 4732.6-2024 §10.2 (印刷p382) NDT实施时机
GB/T 4732.6-2024 §10.3 (印刷p382) A/B类接头100%RT/UT;D类接头100%UT
GB/T 4732.6-2024 §10.4 (印刷p382) 表面检测(MT/PT)的5种情形
GB/T 4732.6-2024 §10.5 (印刷p383) 组合检测与γ射线附加检测
GB/T 4732.6-2024 §10.6 + 表5 (印刷p383) NDT技术要求与合格级别
GB/T 4732.6-2024 §10.7 (印刷p383) NDT档案保存
GB/T 151-2026 §9.10 (印刷p124) 热交换器NDT的7项规定(含管头100%PT)

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设计

A2压力容器制造许可证可以制造哪些压力容器

2026-8-10 20:56:04

设计

无损检测方法及相应的合格级别

2026-8-11 20:56:59

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