低温容器(＜-20℃)容器强制性要求如下：
1.低温低应力工况不适用于Rm≥540MPa的材料，也不适用于螺栓材料。[GB/T150.3-2011p313E.2.2]
2.容器的支座或支腿不得直接焊在壳体上，需设置垫板。[GB/T150.3-2011p313E.2.3]
3.低温容器的A、B、C、D类焊缝均应采用全焊透结构，E类应采用连续焊。[GB/T150.3-2011p313E.2.4]
4.低温容器用焊条应按批进行药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量的复验。[GB/T150.4-2011p3225.1.4]
5.低温容器受压元件不得采用硬印标记。[GB/T150.4-2011p3225.3.3]
6.容器焊缝表面不得有咬边。[GB/T150.4-2011p3297.3.4]
7.焊后热处理后进行任何焊接返修，应对返修部位重新热处理。[GB/T150.4-2011p3297.4.3]
8.有A类(不包括球封与圆筒连接的A类接头)纵向焊接接头时，应逐台制备产品焊接试件。[GB/T150.4-2011p3339.1.1.1]
9.冲击试验应包括焊缝金属和热影响区。[GB/T150.4-2011p3339.1.3.3]
10.设计温度＜-40℃或焊接接头厚度＞25mm的低温容器，其A、B类焊接接头应进行100%无损检测(RT/UT)。[GB/T150.4-2011p33510.3.1]
11.A、B类焊缝100%无损检测的低温容器上，其A、B、C、D、E类焊接接头，缺陷修磨或补焊处的表面，卡具和拉筋等拆除处的割痕表面，其表面应进行磁粉或渗透检测。[GB/T150.4-2011p33610.4]
12.铭牌不能直接锚固在壳体上。[GB/T150.4-2011p34213.2.1]
13.低温球罐用钢板应为正火或调质状态。[GB/T12337-2014p76E.2.1.1]
14.低温球罐所有焊接接头(A、B、C、D、E)表面、工卡具焊迹及缺陷修磨、焊补处进行磁粉检测或渗透检测。[GB/T12337-2014p78E.4.5.3]
