拼接焊缝
回转壳体的拼接焊缝必须采用对接焊缝。容器壳体上的所有纵向及环向焊缝、凸形封上的拼缝,即A、B两类焊缝,是容器上要求最高的焊缝,对容器的安全至关重要,必须采用对接焊。对接焊缝易于焊透,质量易于保证,易于作无损检测,可得到最好的焊缝质量,不允许用搭焊。
对接焊缝不需过于堆高,堆高将引起焊趾处的应力集中。宁愿焊缝内部质量好一点,残余应力小一点,而尽量降低堆高并过渡光滑,这对于低温操作和承受交变载荷防止疲劳破坏的容器是非常重要的。
对接接头
对接接头应采用等厚度焊接。当厚度不等的两部分回转壳体对接时必须使接头两侧的厚度加工的基本相等,以尽量减少刚度差,降低应力集中,并便于焊接。如果接头两侧的厚度之差不超过下表中数值,则可按其中较厚板的厚度进行坡口设计。
若有超过,则对较厚板应作单面或双面削薄处理,其削薄部分的长度应至少是两板厚度差的3倍,或斜度至少为1:3。下图(a)是单面削薄(外壁)的接头,图(b)是厚度差较大时双面(内外壁)同时削簿的接头。
无损检测
焊接接头应便于进行无损检测。对某些无损检测要求较高的容器,应使一些搭接或角接的接头设计成对接接头,应尽量改善结构的应力集中情况,而且能方便地进行X射线拍片和超声检验,从而在焊接结构上保证了容器的制造质量。
同样,对一些接管与壳体的焊接质量有较高检验要求的容器,接管与壳体不应采用角接焊缝,应改为对接的结构,其结构如下图所示,其中图(b)和图(c)有利于探伤,但制造麻烦,只有在有特殊要求时才采用。