本文主要介绍sw6-2011中立式容器计算程序的使用方法：
例子：1000L配液罐。
设计参数：
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名称 |
尺寸 |
设计压力 |
设计温度 |
|
内筒体 |
Φ1200×750 |
-0.1 |
60 |
|
夹套 |
Φ1300×700 |
0.3 |
143 |
计算内筒与夹套厚度
1：打开SW6-2011立式容器计算程序
2：打开 数据输入->主体设计参数
3：输入内筒与夹套的设计压力，设计温度尺寸
4：数据输入->筒体数据
5：输入内筒体里的外压圆筒设计数据
说明：外压圆筒数据包括夹套筒体长度+内封头曲面深度的三分之一。
6：数据输入->上封头
7：数据输入->下封头
8：数据输入->夹套筒体数据
9：数据输入->夹套封头数据
至此数据全部输入完毕，接下来是计算：
10：计算->设备计算
可以整体计算也可以单独计算内筒或夹套。
以下为详细计算结果：（重点关注红色字体部分如有不合格的地方，重新输入厚度然后再次计算直到合格为止）
主 要 计 算 条 件
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内筒设计压力 P(MPa): -0.4
内筒外压计算长度 L(mm): 800
内筒设计温度 T(度): 143
内筒内径 Di(mm): 1200
内筒焊接接头系数 Phi: 0.85
内筒材料名称: S30408 (板材)
内筒计算类型: 校核(校核壁厚: 8)
内筒长度 LW(mm): 750
内筒腐蚀裕量 C2(mm): 0
内筒压力试验类型: 液压试验
内筒试验压力 PT(MPa): 0.5
内筒上封头计算类型: 校核(校核壁厚: 8)
内筒上封头材料名称: S30408 (板材)
内筒上封头
焊接接头系数 Phi: 0.85
内筒上封头腐蚀裕量 C2(mm): 0
内筒下封头计算类型: 校核(校核壁厚: 8)
内筒下封头材料名称: S30408 (板材)
内筒下封头焊接接头系数 Phi: 0.85
内筒下封头腐蚀裕量 C2(mm): 0
夹套设计压力 P(MPa): 0.3
夹套设计温度 T(度): 143
夹套筒体内径 Di(mm): 1300
夹套筒体焊接接头系数 Phi: 0.85
夹套筒体材料名称: S30408 (板材)
夹套筒体计算类型: 校核(校核壁厚: 4)
夹套筒体长度 LW(mm): 700
夹套筒体腐蚀裕量 C2(mm): 0
夹套压力试验类型: 液压试验
夹套试验压力 PT(MPa): 0.375
夹套封头计算类型: 校核(校核壁厚: 4)
夹套封头材料名称: S30408 (板材)
夹套封头焊接接头系数 Phi: 0.85
夹套封头腐蚀裕量 C2(mm): 0
主 要 计 算 结 果
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********内筒输出结果********
内筒圆筒体校核合格
**********外压圆筒计算**********
计算条件:
计算压力: -0.40 设计温度: 143.00 筒体内径: 1200.00
腐蚀裕量: 0.00 负 偏 差: 0.30 焊接接头系数: 0.85
材料: S30408
筒体输入厚度: 8.00 输入计算长度: 800.00
计算结果:
钢板负偏差: 0.30 A值:0.001046 B值:68.4237289
筒体许用外压: 0.4333 应力校核: 合格
水压试验值: 0.5000 圆筒应力: 46.13 0.9*σs: 184.50 压力试验合格
提 示:
1. 当筒体输入壁厚为: 8.00 时 允许计算长度为: 1070.08
2. 当输入计算长度为: 800.00 时 筒体壁厚需要: 8.00
内筒上封头校核合格
**********外压椭圆封头校核**********
计算条件:
计算压力: -0.10 设计温度: 143.00 筒体内径: 1200.00
腐蚀裕量: 0.00 负 偏 差: 0.30 焊接接头系数: 0.85
曲面高度: 300.00 材料: S30408
输入厚度: 8.00
计算结果:
A值: 0.000891 B值: 64.92
应力校核: 合格
许用压力: 0.46 水压试验值: 0.5000 椭圆封头应力: 45.98 0.9*σs: 184.50 压力试验合格
提示:
参考厚度: 4.00
内筒下封头校核合格
*******
***外压椭圆封头校核**********
计算条件:
计算压力: -0.40 设计温度: 143.00 筒体内径: 1200.00
腐蚀裕量: 0.00 负 偏 差: 0.30 焊接接头系数: 0.85
曲面高度: 300.00 材料: S30408
输入厚度: 8.00
计算结果:
A值: 0.000891 B值: 64.92
应力校核: 合格
许用压力: 0.46 水压试验值: 0.5000 椭圆封头应力: 45.98 0.9*σs: 184.50 压力试验合格
提示:
参考厚度: 8.00
********夹套输出结果********
夹套圆筒体校核合格
**********内压圆筒校核**********
计算条件:
计算压力: 0.30 设计温度: 143.00 筒体内径: 1300.00
腐蚀裕量: 0.00 负 偏 差: 0.30 焊接接头系数: 0.85
材料: S30408
输入厚度: 4.00
计算结果:
应力校核: 合格
许用压力: 0.66 σt＝ 52.85 [σ]t*Φ= 116.45
水压试验值: 0.3750 圆筒应力: 77.72 0.9*σs: 184.50 压力试验合格
提示:
参考厚度: 2.50
夹套封头校核合格
**********内压椭圆封头校核**********
计算条件:
计算压力: 0.30 设计温度: 143.00 筒体内径: 1300.00
腐蚀裕量: 0.00 负 偏 差: 0.30 焊接接头系数: 0.85
曲面高度: 325.00 材料: S30408
输入厚度: 4.00
计算结果:
应力校核: 合格
许用压力: 0.66 水压试验值: 0.3750 椭圆封头应力: 77.61 0.9*σs: 184.50 压力试验合格
提示:
参考厚度: 2.50
